由于FPC軟板能以多種方式進(jìn)行彎曲,、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于普通硬板(pcb)而言,，具有輕,、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn),，因此其應(yīng)用越來(lái)越廣泛,，F(xiàn)PC軟板的基本特性取決于基材材料的性能，因此要提高FPC柔性線路板技術(shù)性能首先要提高基材性能,。那么FPC軟板材料的發(fā)展如何,，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　FPC軟板材料的發(fā)展

　　1. 常用薄膜基材性能比較

　　薄膜基材的功能在于提供導(dǎo)體的載體和線路間絕緣介質(zhì),，同時(shí)可以彎折卷曲,。FPC軟板基材常用PI聚酰亞胺薄膜和PET聚酯薄膜。撓性覆銅箔板與剛性覆銅箔板同樣有無(wú)鹵素的環(huán)保要求,，綠色環(huán)保的材料是必然趨勢(shì),。

　　聚酯(PET)樹(shù)脂機(jī)械、電氣性能都可以,，最大不足是耐熱性差,，不適合直接焊接裝配。粘合劑是把銅箔與基材膜結(jié)合在一起,，常用的有PI樹(shù)脂,、PET樹(shù)脂、改性環(huán)氧樹(shù)脂,、丙烯酸樹(shù)脂,。

　　2. 二層結(jié)構(gòu)的PI基材

　　撓性覆銅箔板(FCCL)通常有三層結(jié)構(gòu)，即聚酰亞胺,、粘合劑和銅箔,。由于粘合劑會(huì)影響撓性板的性能,尤其是電性能和尺寸穩(wěn)定性，因此開(kāi)發(fā)出了無(wú)粘合劑的二層結(jié)構(gòu)撓性覆銅箔板,。 現(xiàn)在采用聚酰亞胺薄膜上沉積電鍍金屬層的方法較多,，在高性能要求的撓性板都趨向于使用二層結(jié)構(gòu)覆銅板。

　　3. LCP基材

　　液晶聚合物(LCP)覆銅板,，由熱塑性液晶聚合物薄膜經(jīng)覆蓋銅箔連續(xù)熱壓,，得到單面或雙面覆銅板,，其吸水率僅0.04 %，介電常數(shù)1GHz時(shí)2.85 ,，適合高頻板的要求,。聚合物呈液晶狀態(tài),在受熱會(huì)熔融的為“TLCP熱熔性液晶聚合物”。

　　TLCP優(yōu)點(diǎn)可以注塑成形,，可以擠壓加工成薄膜成為PCB與FPC的基材,，還有可以二次加工，實(shí)現(xiàn)回收再利用,。TLCP膜的低收濕性,、高頻適宜性、熱尺寸穩(wěn)定性特長(zhǎng),，使得TLCP膜在FPC-COF多層基板上進(jìn)入應(yīng)用,。

　　4. 符合環(huán)境要求的無(wú)鹵素?fù)闲曰?/strong>