由于電子產(chǎn)品的不斷更新,，硬板已經(jīng)不能滿足所有產(chǎn)品的需求,，軟性線路板越來越受廣大工程師的喜愛，但還有些朋友不是很清楚它的工藝流程和優(yōu)點,，下面小編來詳細的說一說,。

　　一、工藝流程介紹

　　1,、普通的雙面流程：

　　開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　2,、簡單的單面流程：

　　開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　二,、優(yōu)點介紹

　　1、軟性電路板大的優(yōu)點就是體積比較小,，重量輕,，而且功能增加，成本降低.

　　2,、軟性電路板具有高度曲撓性,，可以立體配線，按照空間的限制改變形狀,，而且折疊使用并不影響訊號功能.

　　3,、軟性電路板的耐高低溫、耐燃,。而且具有化學變化穩(wěn)定,、安定性等性能.

　　4、軟性電路板有利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計,，可以減少裝配時的錯誤,，提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命.

　　以上就是小編整理的關(guān)于"fpc軟性線路板的工藝流程是怎樣的?有哪些優(yōu)點"，希望對大家有所幫助,，如還有不清楚的地方,，請聯(lián)系我司客服為您解答。