隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短,、小、輕,、薄的發(fā)展,，fpc軟板的優(yōu)勢也越來越明顯，市場需求也越來越大,，表面工藝也相對豐富起來了,，那么我們常用的表面處理工藝具體有哪些呢，下面小編來詳細(xì)的介紹一下。

　　表面處理工藝

　　1,、熱風(fēng)整平

　　這是廠家非常常見的也是非常便宜的處理工藝,，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)，使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層,，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,。

　　其優(yōu)點(diǎn)是有較長的存儲時(shí)間，而且PCB完成后,，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟,、成本低、適合目視檢查和電測,。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑

　　這種處理工藝的一般流程為：脫脂,、微蝕,、酸洗、純水清洗,、有機(jī)涂覆,、清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易,。優(yōu)點(diǎn)突出,，例如：制程簡單，表面非常平整,，適合無鉛焊接和SMT,。易返工，生產(chǎn)操作方便,，適合水平線操作,。板子上適合多種處理并存。而且成本低,，環(huán)境友好,。

　　3、沉金

　　沉金也是常用的一種處理方式,，其一般流程為：脫酸洗清潔,、微蝕、預(yù)浸,、活化,、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)浸金,。其過程中有6個(gè)化學(xué)槽,，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

　　這種處理工藝不易氧化,，可長時(shí)間存放,，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件,。而且這種工藝可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性,，也可以用來作為COB打線的基材。

　　總的來說,，常用的fpc軟板表面處理工藝主要包括熱風(fēng)整平,、有機(jī)可焊性保護(hù)劑和沉金，此外,，有些廠家還會運(yùn)用沉銀,、沉錫和全板鍍鎳金等方法來對fpc軟板的表面進(jìn)行處理，無論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果,。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“fpc軟板廠家常用的表面處理工藝介紹”,，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方,，請聯(lián)系我司客服為您解答,。