隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小,、輕,、薄的發(fā)展，fpc軟板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯,，市場(chǎng)需求也越來(lái)越大,，表面工藝也相對(duì)豐富起來(lái)了，那么我們常用的表面處理工藝具體有哪些呢,，下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下,。

　　表面處理工藝

　　1、熱風(fēng)整平

　　這是廠家非常常見(jiàn)的也是非常便宜的處理工藝,，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平),，使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,。

　　其優(yōu)點(diǎn)是有較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間,，而且PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無(wú)鉛焊接;工藝成熟,、成本低,、適合目視檢查和電測(cè)。

　　2,、有機(jī)可焊性保護(hù)劑

　　這種處理工藝的一般流程為：脫脂,、微蝕、酸洗,、純水清洗,、有機(jī)涂覆、清洗,，過(guò)程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易,。優(yōu)點(diǎn)突出，例如：制程簡(jiǎn)單,，表面非常平整,，適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工,，生產(chǎn)操作方便,，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存,。而且成本低,，環(huán)境友好。

　　3,、沉金

　　沉金也是常用的一種處理方式,，其一般流程為：脫酸洗清潔,、微蝕、預(yù)浸,、活化,、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)浸金,。其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽,，涉及到近百種化學(xué)品，過(guò)程比較復(fù)雜,。

　　這種處理工藝不易氧化,，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整,，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件,。而且這種工藝可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性，也可以用來(lái)作為COB打線的基材,。

　　總的來(lái)說(shuō),，常用的fpc軟板表面處理工藝主要包括熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑和沉金,，此外,，有些廠家還會(huì)運(yùn)用沉銀、沉錫和全板鍍鎳金等方法來(lái)對(duì)fpc軟板的表面進(jìn)行處理,，無(wú)論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

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