隨著電子產(chǎn)品的不斷更新,，fpc也越來越受大多數(shù)工程師的喜歡,，無膠基材也受到了廣泛的應(yīng)用，那么無膠基材有哪些特性呢,，下面小編來詳細的說一說,。

　　無膠基材主要特性：

　　1.耐熱性

　　無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異,，且長期使用溫度可達300以上,。

　　2.尺寸安定性

　　無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi),，但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大,。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當(dāng)大幫助，無膠軟板FPC將成為資訊電子產(chǎn)品市場的主流,。

　　3.抗化性

　　無膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異,，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳,，抗撕強度隨時間增長而大幅下降,。

　　無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,，降低了離子遷移性,，也嗇了細線路的長期信賴性。

　　無膠基材制造方式：

　　(1) 濺鍍法/電鍍法：

　　以PI膜為基材,，利用真空濺鍍在PI膜鍍上一層金屬層后,，再以電鍍法使銅厚度增加。

　　(2) 涂布法：

　　以銅箔為基材,，將合成好的聚酰胺酸以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上,，經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后形成無膠軟板FPC基材。

　　(3) 熱壓法：

　　以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂,，先經(jīng)高溫硬化,，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板無膠基材的主要特性及制造方式”,，希望對大家有所幫助,，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答,。