隨著科技的發(fā)展,，軟板的用途越來越廣，大有和PCB一較高下的意思,，但是很多朋友還不知道什么是fpc軟板以及它的特點(diǎn)有哪些,，下面小編針對(duì)此問題來詳細(xì)的說一說,。

　　一、簡(jiǎn)介

　　FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ,，其中文意思是柔性印制線路板,，簡(jiǎn)稱軟板。

　　它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形,，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ,，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。

　　主要分為單面板,、鏤空板,、雙面板、多層板,、軟硬結(jié)合板,。

　　二、發(fā)展趨勢(shì)

　　軟板行業(yè)最早在日本興起,，時(shí)間大約是2002年,。日本外的軟板行業(yè)自2003年開始萌芽，2005年飛速擴(kuò)展,，2006年則出現(xiàn)下滑,，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開始復(fù)蘇,。

　　在2005年,，軟板行業(yè)門檻低，利潤(rùn)高,，吸引一大批企業(yè)進(jìn)入,。

　　進(jìn)入2006年，競(jìng)爭(zhēng)變得日益激烈,，供大于求的現(xiàn)象非常嚴(yán)重,，很多企業(yè)為了生存不得不將價(jià)格一降再降，甚至賠本經(jīng)營(yíng),。同時(shí),，軟板產(chǎn)業(yè)的下游客戶，如大型的EMS廠家,，增設(shè)軟板部門,，不再外包軟板業(yè)務(wù)，導(dǎo)致軟板行業(yè)雪上加霜,。

　　2007年是軟板行業(yè)風(fēng)雨飄搖的一年,。首先是利潤(rùn)大幅度下滑，軟板大廠M-FLEX 2007財(cái)年的凈利潤(rùn)只有300萬美元,，而2006財(cái)年凈利潤(rùn)達(dá)4040萬美元,，凈利潤(rùn)下滑了93%,。香港上市的佳通科技2007財(cái)年虧損2980萬美元，而其2006財(cái)年則盈利1240萬美元,。

　　其次是銷售額下降,，臺(tái)灣第一大軟板廠嘉聯(lián)益，2004年銷售額77.9億臺(tái)幣,，之后連續(xù)3年下滑,，2007年銷售額為65.41億臺(tái)幣。再次是毛利率下滑,，嘉聯(lián)益2004年毛利率是29%,，2007年下降到12%。韓國(guó)第一大軟板企業(yè)Young Poong則將軟板業(yè)務(wù)從上市公司里剝離,，以免投資人的臉色太難看,。大廠尚且如此，小廠就直接倒閉,。

　　小廠的大量倒閉給軟板行業(yè)帶來了機(jī)會(huì),，軟板行業(yè)自2008年初開始復(fù)蘇。但是軟板行業(yè)又面臨了新的難題,，這就是經(jīng)濟(jì)下滑,。2008年伊始，全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了下滑的勢(shì)頭,，高漲的油價(jià)，次貸危機(jī),，糧食價(jià)格暴漲,。全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下降通道，尤其是新興國(guó)家,。

　　軟板的需求下滑源于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,。 經(jīng)濟(jì)處于下降通道時(shí)，首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求：包括手機(jī),、筆記本電腦,、平板電視、液晶顯示器,、數(shù)碼相機(jī),、DV等產(chǎn)品。

　　三,、特點(diǎn)

　　1,、體積小、重量輕,?？捎糜诰苄⌒碗娮釉O(shè)備應(yīng)用中;

　　2,、可彎折、撓曲,?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中;

　　3、除能靜態(tài)撓曲外還可動(dòng)態(tài)撓曲,?？捎糜趧?dòng)態(tài)電子零部件之間的連接;

　　4、能向三維空間擴(kuò)展,，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度,，充分發(fā)揮印制板功能;

　　5、撓性板除普通線路板外,。還可有多種功能,，如：可做感應(yīng)線圈、電磁屏蔽,、觸摸開關(guān)按鍵等,。

　　四、主要原材

　　其主要原材料右：1,、基材,，2、覆蓋膜,， 3,、補(bǔ)強(qiáng)， 4,、其它輔助材料,。

　　1、基材

　　1.1 有膠基材

　　有膠基材主要有三部分組成：銅箔,、膠,、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別,，只有一面銅箔的材料為單面基材,，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

　　1.2 無膠基材

　　無膠基材即是為沒有膠層的基材,，其是相對(duì)于普通有膠基材而言,，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成,，比有膠基材具有更薄,、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn),，現(xiàn)在已被廣泛使用。

　　銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格,，1OZ ,、1/2OZ 、1/3OZ ,，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,，但目前國(guó)內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品,。隨著客戶要求的越來越高,，此種規(guī)格的材料在將來將會(huì)被廣泛使用。

　　2,、覆蓋膜

　　主要有三部分組成：離型紙,、膠、和PI,，最終保留在產(chǎn)品上只有膠,、和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物),。

　　3,、補(bǔ)強(qiáng)

　　為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用,，以增加支撐強(qiáng)度,，彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

　　目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

　　1)FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成,，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材,，具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度;

　　3) PI補(bǔ)強(qiáng)：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成,，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn),。

　　4,、其他輔材

　　1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板,、軟硬結(jié)合板,、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用,。

　　2)電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用,。

　　3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

　　五,、類型

　　FPC類型有以下6種區(qū)分：

　　A,、單面板：只有一面有線路。

　　B,、雙面板:兩面都有線路,。

　　C、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗),。

　　D,、分層板:兩面線路(分開)。

　　E,、多層板:兩層以上線路,。

　　F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品,。

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