隨著電子產品的不斷更新，fpc也越來越受大多數工程師的喜歡,，fpc的表面工藝也越來越多種多樣,，那么我們常見的表面處理有哪些，優(yōu)缺點各有什么呢,，下面小編來詳細的說一說,。

　　常用的表面處理工藝

　　1、熱風整平

　　這是對照常見的也是對照廉價的處理工藝,，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱收縮空氣整平(吹平),，使其造成一層既能抗銅氧化又能提供優(yōu)良的可焊性的涂覆層，熱風整日常焊料和銅在融合處造成銅錫金屬化合物,。

　　優(yōu)勢：較長的存儲時光;PCB完畢后,，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全掩蓋了錫);合適無鉛焊接;工藝成熟、本錢低,、合適目視檢驗和電測

　　缺點：不合適線綁定;因表面平坦度問題,，在SMT上也有限定;不合適接觸開關設計。噴錫時銅會溶解,，而且板子承受一次高溫,。獨特厚或薄的板，噴錫有限定,，制作操縱不簡便,。

　　2、有機可焊性保護劑(OSP)

　　通常流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水洗刷-->有機涂覆-->洗刷,，過程管制相對其余表明處理工藝較為簡易,。

　　優(yōu)勢：制程簡單，表面相當平坦,，合適無鉛焊接和SMT,。易返工,，制作操縱簡便，合適水平線操縱,。板子上合適多種處理并存(譬如：OSP+ENIG),。本錢低，環(huán)境友好,。百能網附屬于勤基團體,是中華領先的電子家產服務平臺,，在線提供元器件，傳感器 收購,、PCB定制,、BOM配單、物料選型等電子家產供應鏈整套處理計劃,，一站式滿足電子家產中小客戶全盤需求,。

　　缺點：回流焊次數的限制 (屢次焊接厚，膜會被毀壞,，基本上2次沒有問題),。不合適壓接技藝，線綁定,。目視檢測和電測不簡便,。SMT時需求N2氣保護。SMT返工不合適,。存儲條件要求高,。

　　3、沉銀

　　優(yōu)勢：制程簡單,，合適無鉛焊接,，SMT。表面相當平坦,、本錢低,、合適相當縝密的線路。

　　缺點：存儲條件要求高,，簡易污染,。焊接強度簡易出現(xiàn)問題(微空泛問題)。簡易出現(xiàn)電遷徙現(xiàn)象和和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象,。電測也是問題,。

　　4、全板鍍鎳金

　　優(yōu)勢：較長的存儲時光>12個月,。合適接觸開關設計和金線綁定,。合適電測試

　　缺陷：較高的本錢，金對照厚,。電鍍金手指時需求卓殊的設計線導電,。因金厚度不一直,，使用在焊接時，可能因金太厚造成焊點脆化,，影響強度,。電鍍表面平均性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊,。不合適鋁線綁定,。

　　5、沉金

　　通常流程為：脫酸洗干凈-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,，觸及到近百種化學品,，過程對照復雜。

　　優(yōu)勢：不簡易氧化,，可長久光儲存，表面平坦,，合適用于焊接細間隙引腳和焊點較小的元器件,。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。不妨反復屢次過回流焊也不太會降低其可焊性,。不妨用來作為COB(Chip On Board)打線的基材,。

　　缺點：本錢較高，焊接強度較差,，因為運用無電鍍鎳制程,，簡易有黑盤的問題發(fā)生。鎳層會跟著時光氧化,，長期的可靠性是個問題,。

　　6、沉錫

　　優(yōu)勢：合適水平線制作,。合適縝密線路處理,，合適無鉛焊接，獨特合適壓接技藝,。相當好的平坦度,，合適SMT。

　　缺點：需求好的存儲條件,，對照好不要大于6個月,，以管制錫須生長。不合適接觸開關設計,。制作工藝上對阻焊膜工藝要求對照高,，否則會造成阻焊膜零落。屢次焊接時,，對照好N2氣保護,。電測也是問題,。

　　以上就是上編整理的關于“FPC軟板表面處理常用的6種方法和優(yōu)缺點”，希望對大家有所幫助,，如還有不清楚的地方,，請聯(lián)系我司的客服為您解答。