隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短,、小,、輕,、薄的發(fā)展,,F(xiàn)PC軟板的優(yōu)勢(shì)也越來越明顯,,用戶也越來越多,那么我們?cè)诒9芎妥鳂I(yè)的時(shí)候需要注意什么呢,,下面小編來詳細(xì)的說一說,。
1、FPC導(dǎo)體裸露部分,,需經(jīng)過表面鍍層(防銹)處理,,如鍍/化金、OSP,、鍍錫等,,儲(chǔ)存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體,且溫度需管控25℃以下,,濕度需管控50-70%,。
2、產(chǎn)品在以上保存條件下,,其有效保存期為出廠后6個(gè)月,,加干燥劑真空包裝,保存期限為1年,。
3,、過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會(huì)影響焊接(如金面氧化、FPC吸潮),,在其他方面無影響,。
1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,,如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程,,在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作,,避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡,、分層等不良出現(xiàn),。
2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃,,時(shí)間為60-120分鐘,。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后,,需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè),,如超過2小時(shí)以上的待料未作業(yè),則需再次進(jìn)行烘烤,,以避免板材再次吸濕,,影響SMT作業(yè)。
4,、FPC因有耐折特性,,因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響,,如無此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),,則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作,以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮,。
以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板的保存期限和SMT作業(yè)要求說明”,,希望對(duì)大家有所幫助,如還有不清楚的地方,,請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答,。
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