隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短,、小,、輕、薄的發(fā)展,，F(xiàn)PC柔性線路板的優(yōu)勢也越來越明顯,，市場需求也越來越大，目前FPC軟板的表面工藝有沉金,、沉錫,、鍍金、鍍錫,、OSP等,，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢,，下面小編來詳細的說一說,。

　　鍍金和沉金工藝的六個不同之處

　　1、鍍金和沉金的別名分別是什么

　　鍍金：硬金,，電金

　　沉金：軟金,，化金

　　2、別名的由來

　　鍍金：通過電鍍的方式,，使金粒子附著到FPC板上,，所有叫電金，因為附著力強,，又稱為硬金,，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨,，綁定的FPC一般也用鍍金,。

　　沉金：通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶,，附著到FPC板的焊盤上,，因為附著力弱，又稱為軟金,。

　　3,、鍍金和沉金對貼片的影響

　　鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈,，不容易上錫,。

　　沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫,。

　　4,、工藝先后程序不同

　　鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極,，一個是FPC板子,，一個是缸槽，如果FPC板做完阻焊,，就不能導(dǎo)電了,，也就不能鍍上金。

　　沉金：在做阻焊之后,，和沉錫一樣,，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著上金,。

　　5,、鍍金和沉金對電器方面的影響

　　鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金,，金屬層為銅鎳金,，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用,。

　　沉金：直接在銅皮上面沉金,，金屬層為銅金，沒有鎳,，無磁性屏蔽,。

　　6、鍍金和沉金的鑒別

　　鍍金工藝因為FPC含有鎳,，所以有磁性,，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引FPC板子,，有吸引力為鍍金,，無吸引力為沉金。另外顏色也有區(qū)別,，沉金為金黃色,，鍍金因為金面大，一般都是鍍的很薄,，趨向于白色,，當(dāng)然也有鍍的很厚的,，也是金黃色，此時看焊盤不易分辨,。

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